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拜登呼吁加强美国半导体投资布局,全球芯片厂商厉兵秣马迎接全球“芯”东风

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发表于 2021-4-18 09:38 AM | 显示全部楼层 |阅读模式


拜登呼吁加强美国半导体投资布局,全球芯片厂商厉兵秣马迎接全球“芯”东风

 Dow Jones 道琼斯风险合规  2021-04-18

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美国总统拜登在讨论芯片短缺的会议上举起一块晶圆。图片来源:PATRICK SEMANSKY/ASSOCIATED PRESS

美国总统拜登(Joe Biden)在一次与汽车和科技行业高管的会议上,呼吁两党共同努力,加强美国半导体行业。他在会上向这些高管推销他的2.3万亿美元基础设施计划。

一段时间以来,拜登一直在说,中国和世界其他国家没有在等待,美国人没有理由等待,美国将在半导体和电池等领域大举投资,其它国家都在这么做,美国也必须这么做。

拜登是在美国政府高层官员与福特汽车(Ford Motor Co., F)、通用汽车(General Motors Co., GM)、英特尔(Intel Corp., INTC)、Alphabet Inc. (GOOGL)等公司高管的视频会议上发表上述讲话的。这次会议旨在解决全球芯片短缺问题,芯片短缺已导致汽车制造业和其他行业的产量放缓。

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英特尔计划从2023年起更多地使用第三方芯片制造合作伙伴。图片来源:DAVID PAUL MORRIS/BLOOMBERG NEWS

英特尔将投资200亿美元兴建新芯片工厂

英特尔公司(Intel Co., INTC)的首席执行官将快速采取行动,通过实施一项广泛的计划来重振英特尔的雄风,一方面打算扩大外包规模,另一方面承诺投入200亿美元兴建新厂,这些举措可能有助于解决芯片短缺问题。

基辛格(Pat Gelsinger)说,从2023年开始,英特尔将更多地倚重第三方芯片制造合作伙伴,包括生产一些最先进的处理器。

但这位刚上任一个多月的CEO表示,英特尔并未放弃其既是芯片设计商又是芯片制造商的历史根源,将保留大部分生产业务。他说,该公司还在继续努力为其他公司生产芯片。

基辛格表示,为支撑这一雄心,英特尔计划在亚利桑那州的现有设施新建两家芯片工厂,预计将于2024年投产。该公司还说,将在年内详细说明在美国、欧洲和其他地区的进一步扩张计划。

“我们回来复仇了,”基辛格接受采访时说。过去一年里,由于市场竞争加剧、关键客户流失且下一代芯片生产进程受阻,英特尔失去了一部分市场份额,公司股价也走软。

华尔街对上述计划表示欢迎。消息传出后,英特尔股价盘后上涨逾6%。

Wedbush Securities的分析师Matthew Bryson说:“这可以为他们尽快生产出具有竞争力的产品创造最佳条件。”他提醒说:“重现昔日风采将是一个长期的过程。”

过去几年里,随着半导体生产向亚洲转移,美国政府越来越忧心于美国芯片产业能否持续强大。最近几个月,全球缺芯问题加剧了此类担忧。芯片短缺对汽车制造商的影响尤其严重,车企的部分产能已被迫处于闲置状态。

美国总统拜登上个月承诺解决芯片短缺问题,并要求进行评估以确定加强半导体等关键领域供应链的方法。芯片制造商普遍对拜登的举措表示欢迎,但警告称,目前的供应瓶颈难以迅速解决。美国半导体行业多年来一直认为,联邦政府没有为关键的芯片制造产能提供足够支持,包括为建厂提供财务激励。

据行业组织半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)称,美国目前占全球半导体产能的12%左右,低于1990年的37%,原因是其他国家通过补贴推动了本国半导体制造商的增长。基辛格称:“每个行业都需要更大的半导体产能。”他说,随着全球几乎各行各业都变得更加数字化,芯片需求一直很强劲,而新冠疫情更是加剧了这一趋势。

他表示,英特尔正在竞标五角大楼一份建造商业晶圆厂的合同,建设该厂是为了满足美国政府的安全需求。

根据强化的外包计划,英特尔将寻求包括台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称﹕台积电)和三星电子(Samsung Electronics Co.)在内的其他公司为其生产芯片的关键部件。此举利用了英特尔和其他公司采用的一种设计方法:以类似乐高(Lego)积木的方式生产芯片。基辛格说,在某些情况下,该公司会外包其中央处理器的核心部件。

基辛格正式执掌英特尔之前就曾表示,将更多依赖第三方厂商来制造该公司的芯片。基辛格曾在英特尔担任过一段时间的首席技术官,这次是重新加入该公司。

英特尔还表示,将把其在美国和欧洲的芯片生产活动合并成一个名为Intel Foundry Services的独立部门,由曾领导英特尔供应链业务的业内资深人士Randhir Thakur负责。该部门将生产英特尔设计的芯片和采用其他架构的芯片。

之前英特尔曾尝试为其他公司生产芯片,但未能吸引来大量业务。基辛格称,英特尔这一次更加专注,已经有企业和政府对其产品产生了强烈兴趣。

不过,也有人怀疑英特尔这次为其他公司制造芯片能否成功。Bernstein Research分析师Stacy Rasgon称,他们没有与客户进行这种合作的良好记录。

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此前英特尔出现一连串失误后已失去投资者青睐。按销售额计,英特尔是美国最大的芯片制造商。但按市值计,图形芯片制造商英伟达(Nvidia Corp., NVDA)去年超越英特尔成为了美国最大芯片公司。英伟达股价去年上涨了一倍多,得益于疫情让笔记本电脑和电子游戏大卖。英特尔股价去年回落了17%,不过,自英特尔1月份宣布基辛格将出任CEO以来,该股已累计上涨约20%。

英特尔的困境可以追溯到几年前。该公司在屡次出现制造上的失策后,已经落后于亚洲竞争对手。苹果公司Mac电脑的一些机型不再使用英特尔的芯片,这家芯片制造商的市场份额萎缩,与此同时激进投资者Third Point LLC推着英特尔进行战略变革。该公司在1月份表示,将与时任CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)分道扬镳,并聘请基辛格为其继任者。

英特尔近期的种种不顺与7纳米芯片紧密相关。所谓的7纳米是一个行业术语,指的是芯片上的晶体管密度,可以用来宽泛地描述半导体性能。基辛格说,在公司修改了生产工艺后,该制程的芯片研发进展顺利。该公司的目标是在今年进入该芯片的最后设计阶段,并在2023年向客户供货。

基辛格说:“我们对目前的纠错工作感到满意。”他承诺,英特尔将重新以更快的速度推出顶尖芯片。

英特尔还表示,它已同IBM达成一项合作协议,围绕芯片设计所涉要素展开研究,加快半导体制造的创新。

基辛格还提到,该公司的销售额和收入将超过今年早些时候发布的第一季度指导值。该公司表示,今年的销售额可能达到766亿美元,这低于2020年创纪录的779亿美元。根据FactSet对分析师的调查,华尔街此前对英特尔的销售额预期值约为727亿美元。此外,英特尔预计其每股收益为4美元,资本支出为190亿至200亿美元。

基辛格说,“2021年是一个过渡年,我们加速了英特尔的发展轨迹。”

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台积电预计,全球“缺芯”局面将延续到2022年。图片来源:I-HWA CHENG/BLOOMBERG NEWS

台积电上调2021年支出预算并上调收入预期

台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)表示,将再度上调2021年资本支出预算并上调收入增长预测。这表明该全球最大芯片代工企业对全球半导体需求将持续飙升抱有信心。

这家总部位于台湾新竹的芯片制造商公布季度财报时表示,将再度上调2021年资本支出预算,由1月份时宣布的250亿-280亿美元上调至300亿美元。该公司还将今年的收入增长预期从早些时候估计的15%上调至20%。

台积电增加投资预算之际,国际竞争对手也在行动,在全球芯片短缺背景下纷纷提高产能。台积电预计,全球“缺芯”局面将延续到2022年。

台积电上调今年的资本支出预算,实际上相当于将这家半导体制造巨头本月早些时候宣布的部分投资计划提前。该公司当时宣布未来三年内将投入创纪录的1,000亿美元,以扩大产能。

台积电首席执行官魏哲家(C.C. Wei)表示,该公司客户目前正面临全行业半导体产能短缺的挑战。在他看来,造成短缺的原因是他认为对芯片的长期需求将永久增加,以及短期内供应链的失衡。

英特尔公司(Intel Co., INTC)最近宣布斥资200亿美元在美国新建两家芯片工厂,预计于2024年投产。三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)计划在2030年之前投资约1,160亿美元,以实现半导体生产能力的多元化。

魏哲家表示,台积电支持英特尔投资于自身制造能力的决定。不过他称,台积电也会寻求与英特尔竞争。台积电将英特尔视为一个重要客户。

魏哲家说:“我们在某些领域进行合作,在其他领域展开竞争。”他还称:“台积电成立30多年来从不缺乏竞争,我们知道如何应战。”

随着半导体行业竞争加剧,取得技术突破的成本变得越来越大,台积电已开始将增加的投资成本转嫁给其晶圆买家。台积电在最近致客户的信中表示,将从2021年底开始暂停晶圆降价,为期一年。

台积电首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)说,公司正采取行动,通过稳定价格确保获得适当的回报。

对于全球半导体短缺的问题,台积电高管表示,虽然当前芯片短缺一定程度上是由短期制约因素所致,但他们预计进入明年后相当长一段时间内仍会出现供应紧张的情况,因为需求仍然强劲,客户出于对地缘政治紧张局势加剧以及疫情持续发展的担忧而囤积芯片。

许多汽车制造商在之前因预期销售会在疫情期间锐减而取消芯片订单,但之后的情况却是汽车购买量激增,这让厂商们措手不及。与此同时,全球很多地区突然之间转为远程办公,电子设备的需求急剧上升。

随着各国努力减少自身对他国的技术依赖,全球芯片制造能力的地理集中度问题成为焦点,全球三分之二的芯片产能位于中国台湾。

台积电已宣布计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一家芯片制造厂,不过该公司表示,将继续专注于在台湾地区的扩张努力。

受疫情期间芯片需求持续强劲提振,台积电今年第一季度净利润同比增长19%,至新台币1,396.9亿元(合49.1亿美元),超出分析师预期。当季收入同比增长17%,至新台币3,624.1亿元。

汽车芯片类业务和高性能计算业务是台积电第一季度增长的驱动力,这两块业务收入环比分别增长30%和14%。

台积电表示,来自北美客户的收入占第一季度收入的67%,低于上年第四季度的73%,而来自中国的收入占总收入的6%,与上一季度持平。

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三星拟建的工厂将雇佣多达1,900人,目标是到2022年10月投入运营。图片来源:LEE JIN-MAN/ASSOCIATED PRESS

三星拟在美投资170亿美元设芯片厂

据相关文件和知情人士称,韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)正在考虑投资至多170亿美元,在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约州建设一家芯片制造工厂。

据其中一位知情人士透露,三星正对亚利桑那州凤凰城及周边两个地点、得克萨斯州奥斯汀及附近两个地点,以及纽约西部的杰纳西县一个大型工业园区进行考察。

另据一位知情人士透露,三星是否推进这一扩张计划的一个重要因素将是,美国联邦政府是否能够提供足够的激励措施,超过外国提供的激励措施以及全球其他地方成本更低的优势。

眼下美国正在考虑部署数十亿美元资金来发展美国芯片制造业。1月份通过的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)纳入了对芯片制造的新激励措施。

根据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)看到的三星与该公司正在考察的地方之一亚利桑那州古德伊尔市政执行官之间的通信,三星拟建的工厂将雇佣多达1,900人,目标是到2022年10月投入运营。这封信显示,按照大型工业项目的惯例,古德伊尔当地政府将提供一系列激励措施,包括税收减免和基础设施升级以吸引三星在当地建厂。

作为一家芯片供应商,三星电子在今后几个月有望获益更丰,因为随着缺芯的全部影响显现,三星电子这样的制造商将由此拥有更大定价权。在2017年和2018年的飞速发展过后,各大半导体制造商到最后都出现了供应过剩,为此这些公司纷纷撤回了用于提高产能的数以十亿美元计的投资。

此前三星电子已规划到2030年投资约1,160亿美元,进一步实现芯片生产的多元化。

不过,这些举措需要几个月甚至几年的时间才能解决普遍的芯片短缺问题。在美国,从汽车制造商到家电生产商等一系列公司都敦促拜登政府制定措施,促进国内芯片生产。在拜登2.3万亿美元的基础设施计划中,约有500亿美元将投入美国半导体产业,提供生产激励等措施。

首尔一家经纪公司的高级分析师Sanjeev Rana称,今年前三个月,给设备提供存储容量的NAND闪存的价格实际上有所下滑,而用于计算机和服务器的DRAM芯片的价格则有温和的个位数涨幅。不过,他补充说,未来几个月,NAND价格将上涨,而DRAM价格应该会攀升15%到20%。三星是这两类芯片的最大制造商。

Rana表示:“芯片短缺对半导体公司怎么会是坏事儿呢?对客户来说会是坏事,但对生产商来说未必。”“这对它们而言其实是好事。”

无论供应是否紧张,用到芯片的地方已经越来越多。半导体市场研究公司IC Insights Inc.预计,今年半导体器件总发货量将增长13%,达到创纪录的1.13万亿部。2020年的出货量仅增长了3%。

包含大型芯片制造商和供应商的费城半导体股价指数今年以来上涨了17%。

市场研究公司Omdia的半导体首席分析师Hui He表示,未来两到三年,芯片短缺问题可能仍然延续,在2021年几乎没有改善的可能。她称,芯片的新需求(例如转向远程工作),以及现有客户因担心涨价或产品无货而额外囤积库存,加重了订单积压。

投入巨资建设新的生产基地也需要几年时间才能投入使用。He表示,建设新的芯片制造厂并不容易,不是短时间内能完成的。

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位于一个数据中心的一台超级计算机柜门后面的英伟达组件。图片来源:ANDREY RUDAKOV/BLOOMBERG NEWS

英伟达将争夺CPU芯片市场

英伟达(Nvidia Corp., NVDA)是半导体行业一支不可忽视的力量。

近日作为其年度GTC技术大会的一部分,英伟达宣布了一款名为Grace的新型中央处理芯片(CPU),专为数据中心设计。Grace不同于该公司销售的用于电子游戏和数据中心的图形处理器,实际上将争夺由英特尔公司(Intel Co., INTC)和Advanced Micro Devices Inc. (AMD)的芯片主导的数据中心CPU市场。

这款芯片以著名计算机科学家Grace Hopper的名字命名,基于英国芯片设计公司Arm Ltd.开发的技术。英伟达正准备斥资约400亿美元收购Arm。

总部位于加州圣克拉拉市的英伟达以其为视频游戏硬件提供高速处理器而闻名。据Mercury Research称,这款新芯片将使英伟达与英特尔展开正面竞争,后者在全球数据中心芯片供应市场上占据主导地位。Advanced Micro Devices Inc. (AMD)在数据中心芯片领域位居第二,与居首的英特尔差距较大。

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英伟达表示,Grace芯片的目标是能够处理特定计算领域,需要处理器快速分析大量数据,这一过程需要快速的计算性能和大量内存。这种芯片可以用于语言处理和人工智能等任务。

同时,英伟达正在努力获得监管机构批准其从软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp.)收购Arm的交易。该公司表示,已经与美国、英国、欧盟和中国等地区的监管机构沟通,并预计该交易将在2022年第一季度完成。

黄仁勋周一说,英伟达还在考虑将基于Arm的产品引入云计算和自动系统等新市场。英伟达表示,Grace芯片将于2023年初上市,这是英伟达在一次公司活动中宣布的一系列产品之一。

英伟达还说,Grace芯片将为瑞士国家超级计算中心和美国能源部洛斯阿拉莫斯国家实验室承诺建造的超级计算机上使用。

但随着英伟达雄心的扩大,将遇到长期竞争对手之外的更多阻力。Grace芯片基于Arm Holdings (ARMH)的基本设计,后者是英伟达正在从软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO)手中收购的英国半导体授权巨头。这笔交易已经引发争议,因为Arm向几乎所有英伟达的竞争对手以及它最大的一些客户授予芯片设计许可。亚马逊公司(Amazon.com Inc., AMZN)有自己的基于Arm的内部处理器,名为Graviton,正在为其AWS云计算业务日益增长的工作负载提供动力。美国富瑞金融集团(Jefferies Financial Group)的Mark Lipacis估计,在AWS所谓的CPU实例中,Graviton现在占了18%左右的比例。

英伟达继续坚称,能够获得必要的政府批准来完成Arm交易。但与此同时,该公司正利用Arm进军一个潜在的重要新市场,这无疑会引起更多的关注,让人们更加担心英伟达能否维持Arm长期以来宣称的“半导体行业的瑞士”这一地位。英伟达并不是靠置身事外才达到今天的成就的。

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图片来源:ALY SONG/REUTERS

中国科技巨头的芯片雄心

中国正努力实现半导体自给自足,政府支持的芯片公司为此筹集了巨额资金。

先进半导体作为核心技术之一,容易受到外国压力的制约。中国似乎还没有能力生产性能最高的芯片,而且生产此类芯片暂时离不开美国的技术,尤其是芯片制造设备和设计软件方面的技术。

中国政府向半导体行业投入了数以十亿计的资金,设立了几只全国芯片基金,并为半导体公司提供税收抵免。2020年,中国新注册的半导体相关公司超过5万家,是2015年的逾三倍。中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMICY, 0981.HK, 简称﹕中芯国际)表示,将斥资23.5亿美元与深圳市政府在当地建造一家代工厂。

但存在大量的资金浪费情况。最近的一个例子是武汉弘芯(Hongxin)资金耗尽,该公司是在地方政府支持下冉冉升起的一颗芯片领域新星。许多中国公司将遭遇类似的命运,但少数公司最终可能会取得一些突破,类似于太阳能电池板和电动汽车领域的情况。不过,鉴于关键技术被国外牢牢掌握,中国在芯片领域要想赶上可能需要更长时间。

考虑到不断加剧的地缘政治紧张局势,购买大量芯片的民营企业也有为国内芯片供应商提供资金的动机。

中国的科技巨头正在设计自己的芯片,与美国的此类趋势相呼应。例如,字节跳动(Bytedance Inc.)正聘请工程师设计基于ARM的服务器芯片。阿里巴巴集团控股有限公司(Alibaba Group Holding Ltd., BABA)和百度(Baidu.com Inc., BIDU)也有内部的芯片设计部门。华为此前通过子公司海思半导体(HiSilicon)在内部设计自己的芯片,但美国制约着芯片制造商为华为生产这些芯片。

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根据投中集团(ChinaVenture)的数据,2020年有403宗投资交易涉及风险资本和私募股权资金流入半导体相关公司,数量较前一年增加47%。中国新推出的科创板增加了一个这些公司可用来筹集资金的新渠道。在近期引入几家私募股权基金的一轮融资中,百度内部的芯片部门估值达到20亿美元。

已承诺的大部分资金被指定用于芯片设计而非制造,芯片设计需要更大的初始投资,换来的是较为缓慢和不确定的回报。但在半导体采购方面出现的制约可能也会使中国企业投资于国内芯片的自主制造。

中国可能仍需要很长时间才能发展起自己的尖端半导体供应链,但私营企业可以帮助加快这一努力。

Stephanie Yang / Yang Jie / Aaron Tilley /Alex Leary / Kosaku Narioka / Timothy W. Martin /Elizabeth Findell / Asa Fitch / Elizabeth Koh / Paul Ziobro / Dan Gallagher /Jacky Wong

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