SK海力士豪掷130亿美元扩产，美光“芯”慌了？ | 巴伦科技

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SK海力士豪掷130亿美元扩产，美光“芯”慌了？ | 巴伦科技

原创 亚当·克拉克 Barrons巴伦

2026年1月13日 23:59

周二收盘，美光科技的股价下跌了2.2%。

作者｜亚当·克拉克

编辑｜刘洋雪

韩国SK海力士正借助存储芯片的热潮，计划投资130亿美元在本土建设一家处理器封装工厂。这一消息的公布，让其美国竞争对手美光科技的投资者心生忧虑。

周二，SK海力士宣布，公司将在首尔以南的清州市建设一座先进的人工智能芯片封装及测试工厂。

存储芯片已成为AI加速器中越来越重要的组成部分。尤其是一种名为高带宽内存（HBM）的芯片，对于英伟达等公司的处理器来说必不可少。

在HBM芯片制造领域，美光是三星电子和SK海力士的主要竞争对手。美光同时也是动态随机存取存储器（DRAM）和闪存市场的领先者——前者广泛应用于台式电脑与服务器，后者则常见于智能手机与固态硬盘。

近几个季度，存储芯片业务利润丰厚：美光股价在过去12个月中上涨了两倍多。然而，正如Barron's所警告的，存储芯片供应商在半导体周期上行阶段往往会过度扩产，最终导致市场崩盘。

SK海力士的扩产计划可能会让人想起以往产能过剩的惨痛教训。美光科技的股价周二下跌了2.2%。

“这些都是典型的周期性行业。无论他们怎么说，每到周期高点，他们总会声称‘这次不一样’。但等到周期低谷时，他们不是亏一点钱，而是亏得很多，”Freedom Capital Markets的董事总经理兼科技研究主管保罗·米克斯（Paul Meeks）表示。

对SK海力士和美光科技持乐观态度的人则不认同这种看法。他们认为，人工智能的崛起已为存储芯片市场带来结构性变革。

SK海力士在一份声明中表示，公司此举是“为积极响应高带宽内存（HBM）持续攀升的市场需求”。该公司指出，2025年至2030年期间，全球HBM市场预计将实现年均33%的增长。这座新建工厂预计将于2027年底竣工。

目前来看，市场上似乎并没有对产能过剩问题表现出强烈担忧。美光自身要到2027年年中才会大幅增加产能。三星则计划在2026年将一座用于生产其他芯片的工厂改造为HBM生产线，但其产量的大幅提升要等到2028年。

“当前，供应短缺引发的供需失衡正推动存储芯片价格走高，我认为这种局面很可能会持续到2027年，”Freedom Capital Markets的米克斯说。

版权声明：

本文为Barron's原创文章。英文版见2026年1月13日报道“SK Hynix Plans $13 Billion Memory-Chip Plant. What It Means for Micron Stock.”（本文内容仅供参考，不构成任何形式的投资和金融建议；市场有风险，投资须谨慎。）