【文/观察者网 严珊珊】9月2日,美国彭博社援引多位知情人士的话报道称,中方近期向日本发出警告,如果日本进一步加强高性能半导体制造设备对华出口管制,中方将以“严厉的经济措施”予以反制,“中国高级官员在最近与日本官员的会晤中多次阐述了这一立场”。
知情人士透露,日本丰田汽车公司私下告诉日本官员,担心中国会“切断”日本获取汽车制造所需关键矿物的渠道。彭博社称,中方的警告将使美国主导的封锁打压中国先进半导体产业的努力“复杂化”。
一些知情人士表示,拜登政府相信他们能够缓解日方担忧,并在今年年底前与日本达成协议。但考虑到美国将于11月举行大选,日本首相又将换人,这一时机让达成任何协议的前景都变得复杂。
拜登政府一名高级官员宣称,岸田文雄下台不应影响有关加强半导体制造设备出口管制的谈判,因为日本政府上上下下已就该政策“达成共识”。